本品是由多種溶解能力極強的原輔材料精心配制而成的去膠液。具有優(yōu)良的去膠能力，廣泛用于半導體行業(yè)去除各種光刻膠，不含氨氮和磷,環(huán)保安全，易生物降解。

a) 高效性：快速溶解光刻膠并使其脫落，效果好，無(wú)毛邊和犬齒，操作簡(jiǎn)單方便。

b) 安全性：對半導體基材和鍍膜金屬無(wú)腐蝕。

c) 環(huán)保性：不含氨氮和磷禁用物質(zhì)，易降解，屬于環(huán)保型產(chǎn)品。 

使用方法

根據實(shí)際工作條件，可采用浸泡清洗、超聲波清洗等使用方法，一般建議采用原液加溫至50℃～70℃對半導體光刻膠去膠，清洗時(shí)間可根據實(shí)際情況控制在5min～30min左右；去膠完成后用去離子水后超純水清洗，清洗的次數和時(shí)間由現場(chǎng)工藝要求來(lái)決定。

注意事項

a) 請勿在明火附近使用,勿長(cháng)時(shí)間接觸皮膚和大量吸入揮發(fā)氣體，如不慎濺入眼中，請及時(shí)用水沖洗。

b) 超聲波清洗建議采用專(zhuān)用溶劑類(lèi)清洗劑的超聲波設備。